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6 | Funktionsbeschreibung
Das Lötprofil im Tabulator [Profilverwaltung] bearbeiten und dauerhaft ändern
Ersa GmbH
– [Adapter]: verwendeter Adapter (Luftleitblech). Keine Funktion, dient nur zum
Speichern der Information.
– [Heizkopfposition]: Lötabstand zur Leiterplatte 50 mm.
– [Düse]: Verwendete Pipette. Keine Funktion, dient nur zum Speichern der In-
formation.
Im Bereich [Platzieren]:
– [Dipmodus]: Sie können aus zwei Methoden des Platzierens wählen:
– [Keine Automation]: Für normales Platzieren und für das Platzieren von
Bauteilen, die mit Lötpaste bestrichten sind. Das Bauteil wird von der Bau-
teilablage abgeholt, ausgerichtet und auf der Einlötposition platziert.
– [Auto. Dip]: Für das Platzieren von Bauteilen die zuvor in die Dip-Schablone
mit Flussmittel getaucht werden.
– [Platziermodus]: Beim Einlöten [Platzieren]: Ablegen des Bauteils mit Hilfe des
Kontaktsensors, oder [Abwerfen]: Abwerfen des Bauteils über der Leiterplatte.
– [Abwurfhöhe]: Beim Einlöten: Höhe über der Leiterplatte, beider das Bauteil
auf die Leiterplatte abgeworfen wird. Nur veränderbar, wenn Parameter [Ab-
werfen] gewählt ist.
Zum temporären Ändern der Lötprofilparameter lesen Sie das Kapitel Der Tabulator
[Information] unter dem Tabulator [Rework].
Betriebsanleitung HR500 DE 3BA00246 | Rev. 1
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