Beschränkungen Der Umgebungstemperatur; Partikel- Und Gasförmige Verschmutzung - Technische Daten - Dell EMC PowerEdge R740xd Installations- Und Servicehandbuch

Konfiguration Anzahl der
Prozessore
n
mittlerem
Schacht
PowerEdge 2
R740xd mit
mittlerem
Schacht
PowerEdge 2
R740xd mit
GPU
PowerEdge
R740xd nur mit
1
hinterem
Laufwerk
PowerEdge
R740xd nur mit
hinterem
2
Laufwerk
Beschränkungen der Umgebungstemperatur
Die folgende Tabelle führt Konfigurationen, für die Umgebungstemperatur weniger als 35 °C.
ANMERKUNG: Die Umgebungstemperatur Grenzwert muss beachtet werden um eine ordnungsgemäße Kühlung zu
gewährleisten und zu verhindern überschüssige Drosseln der CPU, was sich möglicherweise negativ auf die Systemleistung
auswirkt.
Tabelle 34. Konfiguration basierend Umgebungstemperatur Einschränkungen
System- Rückwandplatine
PowerEdge R74 12 x 3,5 -Zoll-SAS/
0xd SATA-+ 4 x 3,5 Zoll
+ 2 x 3,5 Zoll
24 x 2,5 -Zoll-SAS/
SATA-+ 4 x 2,5 Zoll
+ 4 x 2,5 Zoll
24 x 2,5 -Zoll-SAS/
SATA-
Partikel- und gasförmige Verschmutzung - Technische Daten
Die nachfolgende Tabelle definiert die Beschränkungen, mit deren Hilfe etwaige Schäden im System und Versagen durch partikel- und
gasförmige Verschmutzung vermieden werden können. Wenn die partikel- oder gasförmige Verschmutzung die spezifischen Werte der
Kühlkörper
Zwei 1-HE-Kühlkörper mit
hoher Leistung
Zwei 1-HE-Kühlkörper mit
hoher Leistung
Ein 1U-Standardkühlkörper
für CPU ≤ 125 W
Ein 2-HE-Standardkühlkörper
für CPU > 125 W
Zwei 1U-Standardkühlkörper
für CPU ≤ 125 W
Zwei 2-HE-
Standardkühlkörper für CPU
> 125 W
Thermal Design
Power (TDP)
150 W/ 8-Core,
165 W/12 Kernen,
200 W, 205 W
150 W/ 8-Core,
165 W/12 Kernen,
200 W, 205 W
150 W/ 8-Core,
165 W/12 Kernen,
200 W, 205 W
Prozessor-/DIMM-
Platzhalterkarte
Nicht erforderlich
Nicht erforderlich
Erforderlich
Erforderlich
Installieren des Lüftertyp
Kühlkörpers
Hohe Leistung Hochleistungs-
NAS
Hohe Leistung Hochleistungs-
NAS
Hohe Leistung Hochleistungs-
NAS
DIMM- Kühlgehäusetyp Lüfter
Platzhalter
Erforderlich Nicht
erforderlich
Nicht GPU-
erforderlich Kühlgehäuse
Nicht
Standard
erforderlich
Nicht
Standard
erforderlich
GPU
k. A.
k. A.
≥1 Doppelter
Breite/mit
einfacher Breite
Technische Daten
Sechs
Hochleistungslüf
ter
Sechs
Hochleistungslüf
ter
Sechs
Hochleistungslüf
ter
Sechs
Hochleistungslüf
ter
Umgebungstemp
eratur
Einschränkung
25 °C
25 °C
30 °C
45