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Anzahl
der
Riser
Festplatte
n
PCIe-x16-
Riser 2)
Beschränkungen der Umgebungstemperatur
In der folgenden Tabelle sind Konfigurationen aufgeführt, für die eine Umgebungstemperatur von weniger als 30 °C erforderlich ist:
ANMERKUNG:
Der Grenzwert für die Umgebungstemperatur muss beachtet werden, um eine ordnungsgemäße Kühlung zu
gewährleisten und eine zu starke Drosselung der CPU zu vermeiden, was die Systemleistung beeinträchtigen könnte.
Tabelle 22. Konfigurationsbasierte Einschränkungen für die Umgebungstemperatur
System-
Rückwandplatine
PowerEdge
24 x 2,5-Zoll-SAS/
R940xa
SATA+ 8 x 2,5-Zoll-
SAS/SATA
8 x 2,5-Zoll-SAS/
SATA
Partikel- und gasförmige Verschmutzung - Technische Daten
Die folgende Tabelle definiert die Einschränkungen, die dazu beitragen können, etwaige Schäden oder Ausfälle von Geräten durch Partikel-
und gasförmige Verschmutzung zu verhindern. Wenn der Grad der Partikel- und gasförmigen Verschmutzung die angegebenen Grenzen
überschreitet und zu Schäden oder Ausfälle von Geräten führt, müssen Sie eventuell die Umgebungsbedingungen korrigieren. Für die
Beseitigung von Umgebungsbedingungen ist der Kunde verantwortlich.
Tabelle 23. Partikelverschmutzung – Technische Daten
Partikelverschmutzung
Luftfilterung
Leitfähiger Staub
Korrosiver Staub
34
Technische Daten
Anzahl
Anzahl
der
Prozessor mit
der
Prozessor
bis zu 205 W
GPUs
en
(CPU 1/2)
Thermal Design
Power (TDP)
der CPU
Bis zu 205 W
Bis zu 205 W
Technische Daten
Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer oberen Konfidenzgrenze von
95 %.
ANMERKUNG:
Die ISO-Klasse-8-Bedingung gilt nur für Rechenzentrumsumgebungen. Diese
Luftfilterungsanforderungen beziehen sich nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung
außerhalb eines Rechenzentrums vorgesehen sind, z. B. in einem Büro oder in einer Werkshalle.
ANMERKUNG:
Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über MERV11- oder MERV13-
Filterung verfügen.
Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen Partikeln sein.
ANMERKUNG:
Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums- sowie Nicht-
Rechenzentrums-Umgebungen.
•
Luft muss frei von korrosivem Staub sein
Kühlkörper
Lüftert
Prozessor mit
yp
bis zu 205 W
(CPU 3/4)
CPU-Kühlkörper Lüftertyp
2-HE-HSK + 4-
Standardlüfter
HE-HSK
2-HE-HSK + 4-
Standardlüfter
HE-HSK
Prozessor
DIMM-
Kühlgeh
-/DIMM-
Platzha
äuse
Platzhalte
lter
rkarte
Kühlgehä
uses
GPU
Einschränkung
für die
Umgebungstemp
eratur
≥1 mit doppelter
30 °C
Breite/ einfacher
Breite
≥1 mit doppelter
30 °C
Breite/ einfacher
Breite
Lüfterpla
tzhalter
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