Image_Type 3 (B#16#03):
Bit
7
6
5
Byte 0
Messwert (Info 1)
1
NT
SB
2
IV
3
Res Res Res
4
5
6
7
S7 Date and Time
8
9
10
11
12
Messwert (Info 2)
13
NT
SB
14
IV
15
Res Res Res
16
17
18
19
S7 Date and Time
20
21
22
23
24
Messwert (Info 3)
...
...
IV
NT
SB
...
Res Res Res
...
...
...
...
S7 Date and Time
...
...
...
...
Im IEC- Ausgabeformat setzt der Baustein ‚stellvertretend' das enthaltene NT-Bit im Falle kommender
Verbindungsstörungen. Optional wird abhängig vom Parameter ‚Subst_on_Error' auch der Wert der In-
formation beeinflusst.
Das Abbild ist gegenüber ,Image_Type' 2 um das Statusbyte ‚Ext_State' und
Format erweitert.
Detailinformationen zu ‚Ext_State' und ,S7 Date and Time' siehe Kapitel 6.3.3.1.
SIPLUS RIC IEC on S7 V1.5
Funktionsbeschreibung
4
3
2
1
0
S7-Integer
BL
-
-
-
OV
LO
IV
SY
DS
TI
S7-Integer
BL
-
-
-
OV
LO
IV
SY
DS
TI
S7-Integer
BL
-
-
-
OV
LO
IV
SY
DS
TI
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3 Byte IEC-Ausgabe
+ 1 Byte Ext_State
+ 8 Byte Zeit
Resultierende Struktur:
D_Address
12 Byte je Information
0
In diesem Modus erfolgt die Ausgabe
durch Übernahme der kompletten Infor-
mation ‚NVA' und ‚QDS' aus dem IEC-
Telegramm.
Der Wert des im IEC-Telegramm enthal-
tenen normierten Messwertes (15 Bit +
VZ) wird im S7-Integer Format im Abbild
abgelegt.
Anschließend
1 Byte Ext_State und
144
8 Byte S7 Date and Time
Das Abbild hat damit nebenstehenden
Aufbau.
288
I IA CE
Date and Time' im S7-
,
©SIEMENS AG 2013