Siemens SIPLUS RIC IEC on S7 Handbuch Seite 159

Para_[x].
+10.0
D_Address
D_Address
Die Abbildvarianten (Image_Type) im Detail
Image_Type 1 (B#16#01):
Bit 7 6 5
Byte 0
7 6 5
1 15 14 13
2
...
16
127
...
In Verbindung mit sequentieller Nutzung (Parameter „P_No_of_fol_Infos") und Abstand 1 Bit (Image_Len)
ergeben sich zusammenhängende Bereiche wie in der Abbildung dargestellt. Der Ausgabebereich kann
sowohl im PAA, als auch in Datenbaustein(en) liegen (Parameter „D_DB_No")
Image_Type 2 (B#16#02):
Bit 7 6 5
IV NT SB
Byte 0
1 IV NT SB
2 IV NT SB
...
IV NT SB
127
...
Im IEC- Ausgabeformat setzt der Baustein ‚stellvertretend' das enthaltene NT-Bit im Falle kommender
Verbindungsstörungen. Optional wird abhängig vom Parameter ‚Subst_on_Error' auch das Zustandsbit
SPI beeinflusst.
SIPLUS RIC IEC on S7 V1.5
Funktionsbeschreibung
44.0 DINT
Zielposition: Bitposition an / ab der das Abbild im Datenbaustein bzw. PAA ge-
führt werden soll. In Abhängigkeit von Image_Type sind zulässig:
Image_Type 1: Beliebige Werte (Bitposition)
Image_Type 2: Vielfache von 8 (Bytegrenzen sind einzuhalten)
Image_Type 3: Vielfache von 8 (Bytegrenzen sind einzuhalten)
4 3 2 1 0
4 3 2 1 0
12 11 10 9 8
... 17 16
4 3 2 1 0
BL
- - - SPI
BL
- - - SPI
BL
- - - SPI
BL
- - - SPI
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L#0 Dest. (Ziel): Bitposition
Bitausgabe:
Resultierende Struktur:
D_Address
8 Informationen je Byte
0 - 7
8 – 15
16 ... Es wird lediglich der Zustand der im IEC-
...
Telegramm enthaltenen EM (SPI = 1 Bit)
...127
gelesen und an die enstprechende Bit-
...
position (Parameter ‚D_Address') ge-
schrieben.
1 Byte IEC-Ausgabe
Resultierende Struktur:
D_Address
1 Byte je Information
0
8
16
In diesem Modus erfolgt die Ausgabe
...
durch direkte Übernahme der kom-
pletten Information ‚SIQ' aus dem
1016
...
IEC-Telegramm.
Das Abbild hat damit nebenstehenden
Aufbau.
I IA CE
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