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WAGO-I/O-SYSTEM 750
750-636/000-x00 DC-Drive-Controller 24 V/5 A
Pos : 20.27.1 /Alle Serien (Allgemeine M odul e)/Übersc hriften/Ebene 3/Ans chl usstec hni k - Übersc hrift 3 @ 17\mod_1380123271324_6.doc x @ 132786 @ 3 @ 1
3.5.7
Anschlusstechnik
Pos : 20.27.2 /Serie 750 ( WAGO-I/O- SYST EM)/Gerätebeschr eibung/Tec hnische D aten/Ansc hl usstec hni k/Technisc he Daten Ver drahtungs ebene CC - 0,08 bis 2,5mm2 @ 17\mod_1380121238809_6.doc x @ 132779 @ @ 1
Tabelle 14: Technische Daten – Verdrahtungsebene
Anschlusstechnik
Leiterquerschnitt
Abisolierlänge
Pos : 20.27.3 /Serie 750 ( WAGO-I/O- SYST EM)/Gerätebeschr eibung/Tec hnische D aten/Ansc hl usstec hni k/Technisc he Daten Leis tungs kontakte (Mess er/F eder) @ 19\mod_1400241643293_6.doc x @ 153920 @ @ 1
Tabelle 15: Technische Daten – Leistungskontakte
Leistungskontakte
Pos : 20.27.4 /Serie 750 ( WAGO-I/O- SYST EM)/Gerätebeschr eibung/Tec hnische D aten/Ansc hl usstec hni k/Technisc he Daten D atenkontakte @ 17\mod_1380123495844_6.doc x @ 132792 @ @ 1
Tabelle 16: Technische Daten – Datenkontakte
Datenkontakte
Pos : 20.28 /Serie 750 ( WAGO-I/O-SYST EM)/Gerätebeschr eibung/Tec hnische D aten/Klimatisc he U mgebungsbeding ungen/T ec hnische D aten Kli mat. U mgebungsbed. ohne erw. T emp. 0...55°C/- 25...+ 85°C @ 5\mod_1247657968368_6.doc x @ 37601 @ 3 @ 1
3.5.8
Klimatische Umgebungsbedingungen
Tabelle 17: Technische Daten – klimatische Umgebungsbedingungen
Betriebstemperaturbereich
Lagertemperaturbereich
Relative Feuchte (ohne Betauung)
Beanspruchung durch Schadstoffe
Max. Schadstoffkonzentration bei einer
relativen Feuchte < 75 %
Besondere Bedingungen
Pos : 20.29 /D okumentati on allgemei n/Gli ederungsel emente/---Seitenwec hs el--- @ 3\mod_1221108045078_0.doc x @ 21808 @ @ 1
Handbuch
Version 2.1.0
Gerätebeschreibung
®
CAGE CLAMP
0,08 mm² ... 2,5 mm², AWG 28 ... 14
8 mm ... 9 mm / 0.33 in
Messer-/Federkontakt, selbstreinigend
Gleitkontakte, hartvergoldet,
selbstreinigend
0 °C ... 55 °C
−25 °C ... +85 °C
Max. 95 %
Gem. IEC 60068-2-42 und
IEC 60068-2-43
SO
≤ 25 ppm
2
H
S ≤ 10 ppm
2
Die Komponenten dürfen nicht ohne
Zusatzmaßnahmen an Orten eingesetzt
werden, an denen Staub, ätzende
Dämpfe, Gase oder ionisierende
Strahlung auftreten können.
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Kapitel
