4.5
4.5.1
Anschluss Service-Schnittstelle ......................................................................................................................................................4-12
4.6
4.7
Einstellung Node-ID...................................................................................................................................... 4-16
4.8
4.9
4.9.1
Diagnosemeldungen über LEDs ....................................................................................................................................................4-19
5
6
6.1
Beliebige Modulreihenfolge .......................................................................................................................... 6-2
6.1.1
Lückenlose Projektierung ................................................................................................................................................................... 6-2
6.1.2
Maximaler Stationsausbau ................................................................................................................................................................. 6-2
6.2
Versorgung...................................................................................................................................................... 6-4
6.2.1
Versorgung des Gateways.................................................................................................................................................................. 6-4
6.2.2
Modulbusauffrischung ........................................................................................................................................................................ 6-4
6.2.3
Bildung von Potenzialgruppen......................................................................................................................................................... 6-8
6.2.4
6.2.5
C-Schiene (Cross Connection)........................................................................................................................................................... 6-9
6.2.6
Direktverdrahtung von Relaismodulen .......................................................................................................................................6-10
6.3
6.4
6.5
Firmware Download ..................................................................................................................................... 6-13
7
7.1
Allgemeine Hinweise ...................................................................................................................................... 7-2
7.1.1
Leitungsführung .................................................................................................................................................................................... 7-2
7.1.2
Blitzschutz ................................................................................................................................................................................................ 7-3
7.1.3
Übertragungskabel ............................................................................................................................................................................... 7-3
7.2
Potenzialverhältnisse ..................................................................................................................................... 7-4
7.2.1
Übergreifendes....................................................................................................................................................................................... 7-4
7.2.2
Potenzialfreier Aufbau ......................................................................................................................................................................... 7-4
7.2.3
Potenzialgebundener Aufbau........................................................................................................................................................... 7-4
7.3
7.3.1
Sicherstellung der EMV........................................................................................................................................................................ 7-5
7.3.2
Massung inaktiver Metallteile ........................................................................................................................................................... 7-5
7.3.3
PE-Anschluss............................................................................................................................................................................................ 7-5
7.3.4
Erdfreier Betrieb ..................................................................................................................................................................................... 7-5
7.3.5
7.3.6
Tragschienen ........................................................................................................................................................................................... 7-6
7.3.7
EMV-gerechter Schrankaufbau......................................................................................................................................................... 7-7
7.4
Schirmung von Leitungen.............................................................................................................................. 7-8
7.4.1
Potenzialausgleich ................................................................................................................................................................................ 7-8
7.4.2
Beschaltung von Induktivitäten .....................................................................................................................................................7-10
ii
D301109 1211 - BL20 CANopen