Achtung – Einige Bauteile auf der Hauptplatine können heiß sein. Achten Sie beim
Umgang mit der Hauptplatine darauf. Dies gilt insbesondere für Bauteile in der
Nähe des CMP-Kühlkörpers.
ABBILDUNG 5-21
13. Legen Sie die Hauptplatinenbaugruppe auf eine antistatische Unterlage.
5.10.2
Einbauen der Hauptplatinenbaugruppe
Achtung – Bei dem hier beschriebenen Verfahren arbeiten Sie mit Bauteilen, die
empfindlich auf elektrostatische Entladungen reagieren. Elektrostatische
Entladungen können zu einem Aufall der Bauteile führen. Ergreifen Sie alle unter
Abschnitt 3.8, „Antistatikmaßnahmen zur Vermeidung elektrostatischer
Entladungen", auf Seite 3-12
Beschädigung von Bauteilen zu vermeiden.
Ausbauen der Hauptplatinenbaugruppe (Abbildung zeigt SPARC
Enterprise T5140 Server)
erläuterten antistatischen Maßnahmen, um eine
Kapitel 5 Wartungsarbeiten an Bauteilen der Hauptplatine
5-47