Technische Daten - ASROCK Z87 OC Formula Handbuch

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1.2 Technische Daten

Plattform • EATX-Formfaktor (12,0 Zoll x 10,5 Zoll, 30,5 cm x 26,7 cm)
• Premium Gold-Kondensatordesign (100 % in Japan gefertigt,
hochqualitative leitfähige Polymer-Kondensatoren)
A-Stil • Home Cloud
• Gleichmäßiger Überzug
• Purity Sound
• 802.11ac Wi-Fi (nur beim Z87 OC Formula/ac)
• HDMI-Eingang
OC Formula- OC Formula-Stromversorgungskit
Kit
• 12-Leistungsphasendesign
• Digipower
• Dual-Stack-MOSFET (DSM)
• Multiple Filter Cap (MFC) (Filterung verschiedener
Störsignale durch drei verschiedene Kondensatoren: DIP-
Feststoffkondensator, POSCAP und MLCC)
• Erstklassiger Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im
Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %)
OC Formula-Anschlusskit
• Hi-Density-Netzanschluss (8-polig)
• 15μGold Finger (CPU-Sockel, Speichersockel und PCIE-x16-
Steckplätze)
• Verzerrungsfreier Steckplatz
OC Formula-Kühlkit
• Twin-Power-Cooling (kombiniert aktive Luftkühlung und
Wasserkühlung)
• 8-Layer-PCB
• 4 x 2-oz-Kupfer
• GC-Extreme-Wärmeleitpaste von GELID Solutions
OC Formula-Monitorkit
• Status-OLED
• Multiwärmesensor
Prozessor • Unterstützt Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 / Xeon® / Pentium® /
Celeron® der 4. Generation im LGA1150-Paket
• 12-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPU mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
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