8018110.ZM26 | SICK
Subject to change without notice
Min. distance from object to background in mm (inch)
40
1) -Bxx3x: 6 % / 90 %
(1.57)
2) -Bxx3x: 90 % / 90 %
3) -Bxx6x: 6 % / 90 %
35
4) -Bxx6x: 90 % / 90 %
(1.38)
5) -Bxx4x: 6 % / 90 %
30
6) -Bxx4x: 90 % / 90 %
(1.18)
25
(0.98)
20
(0.79)
15
(0.59)
5
10
6%/90%
(0.39)
6
5
(0.2)
90%/90%
0
0
1,000
2,000
(39.37)
(78.74)
図: H-1
2
適切なブラケットを使用してセンサを取り付けます(SICK 付属品カタログを参照) 。
センサの締め付けトルクの最大許容値 0.8 Nm に注意してください。
センサに対して対象物が検出可能な方向にあることを確認してください。
3
標準 I/O モードでの使用:
センサーの接続は無電圧で(U
てグラフ [B を参照] の情報に留意してください:
–
コネクタ接続:ピン配置
–
ケーブル:芯線の色
図 22: B
すべての電気機器を接続してから電圧(U
ださい。センサの緑色の LED 表示灯が点灯します。
IO-Link モードでの使用:装置を適切な IO-Link マスターに接続し、IODD/機能ブロッ
クを通じてマスター内に、または制御装置に組み込んでください。センサの緑色の
LED 表示灯が点滅。IODD と機能ブロックは www.sick.com にて注文番号を元にダウ
ンロードできます。
接続図の説明(グラフ B) :
ティーチ=外部ティーチ(ET) (設定参照)
TE / テスト=テスト入力 (追加機能参照)
C =通信(例えば IO-Link) (追加機能参照)
L/D = ライト/ダークオン
Min. distance from object to background in mm (inch)
50
(1.97)
6%/90%
1
40
(1.57)
6%/90%
3
30
(1.18)
2
20
90%/90%
(0.79)
4
6%/90%
10
(0.39)
90%/90%
3,000
4,000
0
(118.11)
(157.48)
Distance in mm (inch)
図: H-2
= 0V)行わなければなりません。接続タイプに応じ
v
> 0 V)を印加、あるいは電源を入れてく
v
コミッショニング
1) -Bxx1x: 6 % / 90 %
6%/90%
2) -Bxx1x: 90 % / 90 %
1
3) -Bxx5x: 6 % / 90 %
4) -Bxx5x: 90 % / 90 %
5) -Bxx2x: 6 % / 90 %
6) -Bxx2x: 90 % / 90 %
6%/90%
2
5
90%/90%
6
90%/90%
90%/90%
500
1,000
1,500
(19.69)
(39.37)
(59.06)
Distance in mm (inch)
73
3
4
2,000
(78.74)
75