ASROCK Z370 Taichi Handbuch Seite 60

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
58
• Facteur de forme ATX
• Prend en charge les processeurs 8
(socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 12 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Prend en charge le moteur Hyper BCLK II ASRock
• Intel ®
Z370
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
4333+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/
2666/2400/2133
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
site Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
ème
* 8 génération de CPU Intel® prend en charge DDR4 jusqu'à 2666.
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4/PCIE5:Simple en
mode x16 (PCIE2) ; double en mode x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) ;
triple en mode x8 (PCIE2) / x4 (PCIE4) / x4 (PCIE5))*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
et CrossFireX
• Prend en charge NVIDIA® Quad SLI
• 1 x socket M.2 vertical (touche E) avec le module Wi-Fi 802.11ac
fourni (sur l'E/S arrière)
ème
génération Intel® Core
TM
, 3-Way CrossFireX
TM TM
et SLI
TM
TM