Konstruktive Ausführung, Klemmen - Siemens SIMADYN D Handbuch

Funktionelle
Merkmale
Merkmale
Elektronik
Softwareschutz
7.2.2 Konstruktive Ausführung, Klemmen
7-4
 Projektierung wird per Download ("Laden online") in das fest eingelötete
Flash-EPROM geladen
 Anschlußmöglichkeit des MASTER DRIVES Bedienfeldes OP1S und
SIMOVIS über USS-Slave zum Parametrieren (für Anwendungen ohne
MASTER DRIVES BASE-BOARD (CU), z.B. im SRT400)
 Betrieb von 2*T400 im Baugruppenträger SRT400 möglich
 wählbare Synchronisierung der T400 von BASE- oder COM BOARD
aus
sowie Ausgabe von Synchronisiersignalen zu BASE- und COM BOARD;
 Dual-Port-RAM- Schnittstelle zu MASTER DRIVES Grundbaugruppe
(BASE BOARD, CU) und
Schnittstelle zum Dual-Port-RAM einer Kommunikationsbaugruppe (COM
BOARD CB)
 32 bit RISC-Prozessor, 32 MHz
 2MByte Flash für komprimierten Programmcode
 4MByte DRAM für dekomprimiertes, ausführbares Programm
 32 KByte permanenter Änderungsspeicher (EEPROM)
(z.B. für Fuzzy-Regelung)
 4KByte Dual-Port-RAM
Auf der Baugruppe ist ein Stecksockel für einen 28-Pin EPLD-Baustein
vorhanden, um einen Kopierschutz des Anwenderprogramms zu
ermöglichen ("Hardlock-PAL").
Mit einem speziellen Funktionsbaustein kann dieser EPLD-Baustein
überprüft und die Programmausführung verhindert werden, wenn er fehlt
oder unpassenden Code besitzt.
Weitere Informationen auf Anfrage.
 Die T400 ist in der MASTER DRIVES Elektronikbox auf Steckplatz 2
einsetzbar (rechts außen!). Auf Steckplatz 3 ist die PROFIBUS-DP-
Anschaltung (CB1) bzw. CAN-Bus (CB2) nutzbar.
Über zwei 64- polige Stiftleisten erfolgt die Verbindung zur
Grundbaugruppe auf Steckplatz 1 ("BASE BOARD") und zur
Erweiterungsbaugruppe ("COM BOARD") auf Steckplatz 3.
 Die Leiterplatte hat eine Größe von 100 mm * 233,35 mm. Die maximale
Bauhöhe ab Leiterplatte beträgt 14 mm.
Hardware - SIMADYN D
Ausgabe 03.2001