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Werkzeuge, Material und Zubehör
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Als Material für HF- und Mikrowellenanwendungen hat sich folgendes
Material besonders gut bewährt: RT/Duroid Type 5870, 60XX, RO
4XXX, or TMM-X.
Bei allen Bearbeitungsvorgängen in Leiterplattenmaterial ist eine
Bohrunterlage unumgänglich. Diese ermöglicht das Durchbohren der
Leiterplatten ohne die Maschine zu beschädigen. Die Bohrunterlage
kann aus einfachem Hartpapier bestehen und sollte 2 mm dick sein.
Zu bearbeitendes Material, das durch LPKF zu beziehen ist:
FR3 - Material:
Gravieren, Bohren, Fräsen
FR4 - Material:
Gravieren, Bohren, Fräsen
Gravurfolie:
Gravieren
Zu bearbeitendes Material, das noch nicht durch LPKF zu beziehen
ist:
Versch. HF-Materialien:Gravieren, Bohren, Fräsen
Gefahr! Vor Überhitzung schützen, es können lebensgefährliche
Gase entstehen!
Gefahr! Beim Bearbeiten glasfaserhaltiger Materialien kann
krebserregender Staub entstehen. Deshalb nur mit
eingeschaltetem Staubsauger arbeiten.
Gefahr! Beim Bearbeiten unbekannter Materialien kann
krebserregender Staub oder können giftige Gase entstehen.
Befragen Sie vor dem Bearbeiten Ihren Lieferanten oder den
Hersteller.
ProtoMat C100/HF
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