Inhaltsverzeichnis
Werbung
Arbeitsabläufe beim Fräsen / Bohren
Abbildung 14:Fräskanal beim LPKF
Universal-, Mikro- und
HF-Fräser
Abbildung 15:Konturenfräser (oben)
und Zweischneider
(unten)
34
Weitere Hinweise finden Sie im Kapitel „Praxistips" auf Seite 39.
Vor- und Nachteile verschiedener Materialien siehe Kapitel „Zu
bearbeitende Materialien" auf Seite 27.
Nach der Bearbeitung muß die Leiterplatte gereinigt werden. Das kann
in einer Bürstmaschine oder auch manuell mit Platinenreinigern (LPKF
Zubehör) geschehen. In jedem Fall muß die Leiterplatte sorgfältig mit
Wasser gespült werden, um den beim Bürsten entstandenen
Kupferstaub wegzuspülen.
Nach dem Spülen muß die Leiterplatte gut getrocknet werden (Fön) und
anschließend gegen Oxydation mit einem Lötlack geschützt werden.
7.6 Konturenfräsen in Leiterplattenmaterial
Die Verfahrgeschwindigkeit muss für das Konturenfräsen herabgesetzt
werden. Das kann von Material zu Material unterschiedlich sein. Nur
spezielle Konturenfräser (38 mm lang) verwenden: möglichst 1 oder 2
mm Durchmesser.
Der 1 mm Konturenfräser sollte nur für Innenausbrüche verwendet
werden (geringer Innenradius). Er bricht relativ schnell ab, daher ist die
Vorschubgeschwindigkeit auf Minimum einzustellen.
Der 2 mm Konturenfräser ist wesentlich robuster, nimmt aber nicht soviel
Material weg wie der 3 mm Fräser.
Beim Konturenfräsen mit einem 3 mm Fräser wird sehr viel Material
entfernt. Außerdem kann bei zu hoher Verfahrgeschwindigkeit die
Schnellfrequenzspindel überlastet werden.
Zum Konturenfräsen von weichen HF-Basismaterialien werden statt der
Konturenfräser sogenannte Zweischneider verwendet.
ProtoMat C100/HF
Werbung
Inhaltsverzeichnis
