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1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
72
• Factor de forma Mini-ITX
• Circuito impreso (PCB) de 8 capas
• Admite procesadores Intel® Core
procesadores Gen Intel® Core
• Digi Power design
• Diseño de 8 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
• Compatible con CPU serie K desbloqueada de Intel®
• Intel® Z590
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Los procesadores Intel® Core
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 5066+ (OC)*
• Los procesadores Intel® Core
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 4600+ (OC)*
TM
* Intel® Core
(i9/i7/i5) de la 11
TM
3200; Core
(i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta
2666.
TM
* Intel® Core
(i9/i7) de la 10
TM
2933; Core
(i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
hasta 2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Procesadores Gen Intel® Core
• 1 ranura PCI Express 4.0 x16*
Procesadores Gen Intel® Core
• 1 ranura PCI Express 3.0 x16*
* Soporta tarjetas elevadoras PCIe para extender una ranura x16 a dos
ranuras x8
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 x Zócalo M.2 vertical (clave E) con el módulo WiFi-802.11ax
integrado (en la E/S trasera)
TM
a
de la 10
generación y
TM
a
de la 11
generación (LGA1200)
TM
a
de la 11
generación admiten
TM
a
de la 10
generación admiten
a
generación admiten DDR4 de hasta
a
generación admiten DDR4 de hasta
TM
de la 11
a
generación
TM
a
de la 10
generación
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