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Technische Daten
9 Technische Daten
Das miniMODUL-537/509 ist in seinen mechanischen Abmessungen
in Bild 13 dargestellt. Die Höhe des Moduls beträgt ohne Stiftleisten
ca. 10 mm. Hierbei tragen die Bauteile jeweils ca. 3 mm auf der
Platinenunterseite sowie ca. 5,5 mm auf der Oberseite auf. Die Platine
selbst ist ca. 1,5 mm stark und besteht aus sechs Lagen.
2,54mm
7,62mm
miniMODUL-537/509
27,94mm
2,54mm
54,90mm
7,62mm
2,54mm
2,54mm
78,74mm
85mm
Bild 13:
Mechanische Abmaße
© PHYTEC Meßtechnik GmbH 2002
41
L-627d_1
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