ASROCK X299 Taichi Bedienungsanleitung Seite 69

1.2 Specifiche
• Fattore di forma ATX
Piattaforma
• PCB a 8 layer
• PCB 2oz rame
• Supporta la famiglia di processori Intel® Core
CPU
• Digi Power design
• Potenza a 13 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
* I processori 4-Core supportano solo la tecnologia Intel® Turbo
Boost 2.0.
• Supporto di ASRock Hyper BCLK Engine III
• Intel® X299
Chipset
• Tecnologia memoria DDR4 Quad Channel
Memoria
• 8 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 4400+(OC)*/ 4266(OC)/4133(OC)/
* La frequenza di memoria massima supportata potrebbe variare in
base al tipo di processore.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Supporta RDIMM non ECC (DIMM registrato)
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 4 x PCI Express 3.0 x16 slot*
Alloggio
d'espansione * Se si installa una CPU a 44 corsie, PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
funzioneranno a x16/x8/x16/x0 o x8/x8/x16/x8.
* Se si installa una CPU a 28 corsie, PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
funzioneranno a x16/x0/x8/x0 o x8/x0/x8/x8.
* Se si installa una CPU a 16 corsie, PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
funzioneranno a x16/x0/x0/x0 o x8/x0/x4/x0.
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 1 alloggio PCI Express 2.0 x1
socket LGA 2066
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/
2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 non ECC, senza buffer
X299 Taichi
TM
serie X per il
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