IBM Flex System Manager Installations- Und Wartungshandbuch Seite 486

3. Die neue Systemplatinenbaugruppe wird mit einem IBM Reparaturetikett gelie-
Nächste Schritte
Wenn Sie angewiesen werden, die Systemplatinenbaugruppe zurückzugeben, befol-
gen Sie die Verpackungsanweisungen und verwenden Sie das mitgelieferte Verpa-
ckungsmaterial für den Transport.
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IBM Flex System Manager Typ 7955, 8731 und 8734: Installations- und Wartungshandbuch
v Speicherlaufwerk und Solid-State-Laufwerke. Weitere Informationen hierzu
finden Sie im Abschnitt „Hot-Swap-fähiges Speicherlaufwerk entfernen" auf
Seite 434 und „Einbaurahmen des Solid-State-Laufwerks entfernen" auf Seite
448.
v Mikroprozessoren und Kühlkörper. Weitere Informationen finden Sie unter
„Mikroprozessor und Kühlkörper entfernen" auf Seite 450.
v Mikroprozessoren, Kühlkörper und Abdeckblenden für Mikroprozessorkühl-
körper. Verwenden Sie das Installationswerkzeug aus dem CRU-Kit (für
durch den Kunden austauschbare Funktionseinheiten) für den Mikroprozes-
sor, um die jeweiligen Mikroprozessoren von der Systemplatinenbaugruppe
zu entfernen (siehe „Mikroprozessor und Kühlkörper entfernen" auf Seite
450 und „Mikroprozessor und Kühlkörper installieren" auf Seite 453).
v Baugruppe und Gehäuse für Hot-Swap-fähige Speicherrückwandplatine. Wei-
tere Informationen finden Sie unter „Hot-Swap-fähiges Speichergehäuse
entfernen" auf Seite 414.
RID Tag
3. Install RID tag 1 on labeling tab, RID tag 2 on bottom of
computer node, and RID tag 3 on low right-hand corner of
new bezel
fert. Übertragen Sie den Systemtyp und die Seriennummer von der alten Sys-
templatinenbaugruppe auf die drei Kennsätze des neuen IBM Reparaturetiketts,
das mit der neuen Systemplatinenbaugruppe geliefert wird. Positionieren Sie
Etikett 1 auf ein Kennsatzschild, Etikett 2 auf den Boden des Knotens und Eti-
kett 3 in der unteren rechten Ecke der neuen Frontblende.