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La quantità di crema utilizzata per ogni
saldatura deve essere sufficiente solo per
coprire la traccia del pin del componente.
Un eccesso di crema, nel fondersi, si può
spargere
per
cortocircuiti.
4) Prendere il componente con un Pick & Place
JBC PK 6060 o DP 6070, oppure con delle
pinze sottili, collocarlo nella sua posizione
sul circuito e mantenerlo fermo.
5) Dirigervi sopra il getto d'aria calda a circa
15-20 mm dal terminale del componente.
Attendere alcuni secondi finché il flux della
crema si liquefi. Durante questo tempo si
ottiene il preriscaldamento del terminale a
circa 100°C. Avvicinare il riscaldatore a
8-10 mm e mantenerlo finché si sia fusa la
lega di stagno, quindi allontanare subito il
riscaldatore dato che, se la zona della
saldatura
si
ostacolando la stessa. Inoltre, esiste il rischio
di danneggiare il componente o l'adesivo
del rame del circuito stampato.
il
circuito
e
produrre
surriscalda,
si
ossida,
Processo per saldare circuiti integrati PLCC,
QFP, SO:
1) Temperatura di 350°C, flusso d'aria 1-7.
SEL T
350ºC
2) Applicare sui pad del circuito crema di
saldatura (*) per SMD, formando un cordone
trasversale alla direzione delle piste. In
questa operazione è di estrema importanza
non eccedere nel dosaggio della crema,
dato che altrimenti si possono produrre ponti
di saldatura tra i pin del componente.
3) Prendere il componente con il Pick & Place
JBC modello PK 6060 o DP 6070, e
collocarlo nella sua posizione sul circuito
mantenerlo fermo.
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ITALIANO
AIR
SELt
50%
2:00
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