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DEUTSCH
4) Benutzen Sie die Heizung wie oben und
dann langsam zum entgegengesetzten Ende
der Pinreihe übergehen.
(*) Legierung 62 Sn/ 36 Pb/ 2 Ag Typ RMA/CMA.
Zum Entlöten
Temperatur von 400 bis 450°C, Luftstrom 7
oder maximum, je nach Größe des Bauteils.
SEL T
400ºC
Je nach Größe des zu entlötenden IC ist eine
Schutzvorrichtung mit Stativ bzw. ein Abzieher
zu verwenden:
A) Schutzvorrichtung + Stativ.
B) Abzieher.
C) Stativ.
A) Schutzvorrichtungen + Stativ:
- Die Größe der Schutzvorrichtung und Stativ
gemäß den Abmessungen des zu entlötenden
IC wählen und auf das Bauteil aufsetzen.
AIR
SELt
50%
2:00
- Die Saugpumpe durch Betätigung der
SUCTION-Taste zuschalten und das Stativ
aufsetzen. Den Saugnapf andrücken, bis das
Bauteil gehalten wird.
- Die Heißluftzufuhr mittels Fußschalter oder
HEAT-Taste in Betrieb nehmen und den
Luftstrom mit kreisförmigen Bewegungen auf
die Kontakte des Bauteils richten; die Hitze
dabei so gleichmäßig wie möglich verteilen.
- Wenn der Lötkontakt schmilzt, hebt der
Abzieher das Bauteil automatisch ab.
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