jbc Advanced TE 5400 Instruktionshandbuch Seite 19

La cantidad de crema utilizada para
c a d a s o l d a d u r a
necesaria para cubrir la huella de la
patilla del componente. Un exceso de
crema, al fundirse puede esparcirse y
producir cortocircuitos.
4) Tome el componente con el Pick & Place
de JBC modelo PK 6060 o DP 6070, o en
su defecto con unas pinzas finas, y sitúelo
en el lugar del circuito donde deba ser
soldado.
5) Dirija el aire caliente del calefactor a
u n o s 1 5 - 2 0 m m
c o m p o n e n t e . E s p e r e u n o s s e g u n d o s
hasta que el flux de la crema se licúe.
Durante este tiempo se logra precalentar
el terminal a unos 100°C. Ahora, acerque
el calefactor hasta 8-10 mm y manténgalo
h a s t a q u e s e f u n d a l a c r e m a d e
s o l d a d u r a . I n m e d i a t a m e n t e r e t i r e e l
calefactor.
d e b e s e r s ó l o
d e l t e r m i n a l d e l
Proceso para soldar circuitos integrados
PLCC, QFP, SO:
l a
1) Temperatura de 350°C, caudal de aire 1-7.
SEL T
350ºC
2) Aplique sobre los pads del circuito crema
de soldadura (*) para SMD, formando un
cordón transversal a la dirección de los
pads del circuito impreso. En esta operación
es de suma importancia no excederse en la
dosificación de crema, lo cual puede
producir puentes de soldadura entre los
pins del componente.
3) Tome el componente con el Pick & Place de
JBC modelo PK 6060 o DP 6070, y sitúelo
en el lugar del circuito donde deba ser
soldado.
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ESPAÑOL
AIR SELt
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