jbc Advanced TE 5400 Instruktionshandbuch Seite 18

ESPAÑOL
RECOMENDACIONES PARA SOLDAR Y
DESOLDAR
En el proceso de soldadura o desoldadura
por aire caliente, el punto de fusión se alcanza
por el calor aplicado, siendo la función del
aire el hacer llegar el calor necesario a los
componentes. Por ello es muy importante
seleccionar el menor caudal de aire posible,
y siempre que se pueda es recomendable
utilizar el calefactor sin boquilla, con ello se
e v i t a q u e p o r l a p r e s i ó n d e l a i r e , l o s
componentes se desplacen y la crema de
soldar se proyecte.
Como orientación les facilitamos los siguientes
valores para cada aplicación:
Soldar
componentes
pequeños
Soldar
comp. medianos
y grandes
Desoldar
componentes
pequeños
Desoldar
comp. medianos
y grandes
Para facilitar la extracción de las boquillas el
soporte del calefactor dispone de un útil
especial.
Caudal
Temp.
de aire
300°C 1 - 2
350°C 1 - 7
300°C
ó 1 - 4
350°C
400°C 7
ó ó
450°C Máximo
Para soldar
Proceso para soldar componentes SMD
pequeños de dos o tres patillas como
resistencias, condensadores, transistores,
etc:
1) Si previamente
componente, se deberán limpiar los restos
de soldadura que hayan quedado en los
pads del circuito, mediante aspiración por
medio de desoldador. Recomendamos
nuestra estación DD 5700 sold / desold
kit.
2) Temperatura de 300°C, caudal de aire 1-2.
SEL T
300ºC
3) Aplique sobre el pad del circuito crema
de soldadura (*) para SMD. Para su
a p l i c a c i ó n
dispensador modelo DP 6070 o cualquier
otro medio existente en el mercado.
18
se ha desoldado
AIR SELt
20% 2:00
r e c o m e n d a m o s
el
n u e s t r o