ESPAÑOL
4) Utilice el calefactor como en el caso anterior,
avanzando lentamente de un extremo a otro
de la línea de pins.
(*) Aleación 62 Sn/ 36 Pb/ 2 Ag tipo RMA/CMA
Para desoldar
Temperatura de 400 a 450°C, caudal de aire 7
ó máximo, dependiendo del tamaño del
componente.
SEL T
400ºC
Dependiendo del tamaño del circuito integrado
a desoldar, deberá utilizar:
A) Protector + trípode.
B) Extractor.
C) Trípode.
A) Protector + trípode:
- Seleccione el tamaño de protector y trípode en
función del IC a desoldar y colóquelo sobre el
componente.
AIR
SELt
50%
2:00
- Ponga en marcha la bomba de aspiración
mediante el pulsador de SUCTION y coloque
el trípode. Presione la ventosa hasta que
quede adherida al componente.
- Mediante el pedal o el pulsador HEAT ponga
en marcha
el generador de aire caliente,
dirigiéndolo con un movimiento circular a los
terminales del componente, procurando
repartir el calor de una forma homogénea.
- Cuando la soldadura pase al estado líquido,
el extractor levantará automáticamente el
componente.
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