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Überschüssige
Schmelzen leicht über die Leiterplatte fließen
und Kurzschlüsse hervorrufen.
4) Bauteil mit dem Pick & Place PK 6060 bzw.
DP 6070 von JBC oder einer kleinen Zange
aufnehmen, entsprechend platzieren auf der
Leiterplatte wo es aufgelötet werden soll.
5 ) Düsenspitze dem zu verlötenden Pin bis
a u f 1 5 - 2 0 m m n ä h e r n u n d H e i ß l u f t
einwirken lassen. Eine Sekunden warten,
bis sich das Fließmittel der Lötpaste
verflüssigt. Während dieser Zeit wird
d e r P i n a u f c a . 1 0 0 ° C v o r g e w ä r m t .
Heizung noch näher an den Pin bringen
( b i s
a u f
8 - 1 0
Schmelzen bringen und Heizung sofort
wieder zurücknehmen.
Lötpaste
kann
beim
m m ) .
L ö t p a s t e
Prozeß für ICs in PLCC-, QFP- und SO-
Gehäusen:
1) Temperatur 350°C, Luft auf Position 1-7.
SEL T
350ºC
2) Auf die Pads des Schaltkreises SMD-
Lötpaste (*) geben, so daß ein Strang
quer zum Verlauf der Pisten entsteht.
Bitte beachten Sie, daß die Dosierung
der Paste keinesfalls zu hoch sein darf,
d a
e s
L ö t b r ü c k e n z w i s c h e n d e n P i n s d e s
Bauelements kommen kann.
3) Bauteil mit dem Pick & Place PK 6060 bzw.
DP 6070 von JBC aufnehmen, entsprechend
z u m
platzieren auf der Leiterplatte wo es aufgelötet
werden soll.
43
DEUTSCH
AIR
SELt
50%
2:00
s o n s t
z u m
E n t s t e h e n
v o n
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