jbc Advanced TE 5400 Instruktionshandbuch Seite 51

ITALIANO
CONSIGLI PER SALDARE E DISSALDARE
Nel processo di saldatura o di dissaldatura
mediante aria calda si raggiunge il punto di
fusione per il calore applicato, essendo la
funzione dell'aria quella di far giungere il calore
necessario ai componenti. Perciò è di estrema
importanza selezionare il minimo flusso d'aria
possibile e, qualora si possa, raccomandiamo di
utilizzare il riscaldatore senza ugelli per evitare
che, a causa della pressione dell'aria, si sposti
sia i componenti che la pasta saldante.
A titolo orientativo Vi forniamo i seguenti valori per
ogni applicazione:
Saldare
componenti
piccoli
Saldare
comp.medi
e grandi
Dissaldare
componenti
piccoli
Dissaldare
comp.medi
e grandi
Il supporto del riscaldatore per facilitare
l ' e s t r a z i o n e d e g l i u g e l l i d i s p o n e d i u n a
boccola speciale.
Flusso
Temp.
d'aria
300°C 1 - 2
350°C 1 - 7
300°C
o 1 - 4
350°C
400°C 7
o o
450°C Massimo
Processo per componenti SMD piccoli a due
o tre pin come resistenze, condensatori,
transistori, ecc:
1) Se previamente è stato dissaldato il
componente, si dovranno pulire i residui di
saldatura rimasti nei pad del circuito,
aspirandoli col dissaldatore. A tal fine
consigliamo di utilizzare la nostra stazione
DD 5700 saldante / dissaldante kit.
2) Temperatura di 300°C, flusso d'aria 1-2.
SEL T
300ºC
3) Applicare sul pad del circuito crema di
saldatura (*) per SMD. Per la sua
applicazione le consigliamo il nostro
dispenser modello DP 6070.
54
AIR SELt
20% 2:00