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DEUTSCH
EMPFEHLUNGEN ZUM LÖTEN UND
ENTLÖTEN
Beim Löten und Entlöten mit Heißluft wird die für
die Erreichung des Schmelzpunkts notwendige
Energie durch einen Heißluftstrahl zugeführt.
Insofern ist es wichtig, stets einen möglichst
schwachen Luftstrom zu wählen oder am besten
den Heißluftkolben ohne Düse zu betreiben, um
zu vermeiden, dass durch den Druck des
Luftstrahls die Bauteile verrutschen oder
Lötpaste verspritzt wird.
Als Richtwerte können Sie die folgenden Angaben
nutzen für jede spezifische Aufgabe:
Lötarbeiten
an kleinen
Bauteilen
Lötarbeiten an
mittleren bzw.
großen Bauteilen
Entlöten
von kleinen
Bauteilen
Entlöten von
mittleren bzw.
großen Bauteilen
U m
d a s
A b n e h m e n
vereinfachen, verfügt der Halter über eine
Spezialvorrichtung.
Luft-
Temp.
strom
300°C
1 - 2
350°C
1 - 7
300°C
oder
1 - 4
350°C
400°C
7
oder
oder
450°C
Maximum
d e r
D ü s e n
Zum Löten
Prozeß für kleinere SMD-Komponenten mit
zwei bis drei Pins wie Widerstände,
Kondensatoren, Transistoren, usw.:
1) Nachdem ein Teil abgelötet wurde, müssen
die Reste des Lots, die auf den Pads des
Schaltkreises verblieben sind, durch
Absaugen mit dem Entlötkolben gereinigt
werden. Wir empfehlen unsere Station DD
5700 Entlöt-/Löt-Kit.
2) Temperatur 300°C, Luft auf Position 1-2.
SEL T
300ºC
z u
3) SMD-Lötpaste (*) aufbringen. Hierzu
empfehlen wir den JBC-Dispenser Modell
DP 6070 oder andere marktübliche
Fabrikate verwenden. Jeweils nur so viel
Lötpaste aufbringen, wie zur Abdeckung
der Pinöffnung erforderlich ist.
42
AIR
SELt
20%
2:00
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