Hisense Hi-Therma-Serie Bedienungsanleitung Seite 274

9.2 VEREISTEN EN AANBEVELINGEN VOOR HET HYDRAULISCHE CIRCUIT .......................................... 17
9.2.1 Voorschfriten voor anti-bevriezing .............................................................................................................. 17
9.2.2 Minimum vereist watervolume .................................................................................................................... 17
9.2.3 Minimum vereist waterdebiet ...................................................................................................................... 17
9.2.4 Aanvullende informatie over het hydraulisch circuit.................................................................................... 17
9.3 WATER BIJVULLEN ........................................................................................................................................ 18
9.3.1 Watercircuit vullen ...................................................................................................................................... 18
9.3.2 Warmwaterketel vullen en afvoeren ........................................................................................................... 21
9.4 WATERREGELING ......................................................................................................................................... 22
9.5 SELECTIE VAN DE WARMWATERKETEL ................................................................................................... 22
10 ELEKTRISCHE- EN BEDIENINGSINSTELLINGEN ............................................................................................ 24
10.1 ALGEMENE CONTROLE ............................................................................................................................... 24
10.2 BEDRADING .................................................................................................................................................... 25
10.3 AANSLUITINGEN VAN DE AANSLUITKLEMPLAAT ................................................................................... 27
10.3.1 Transmissiebedrading voor binnen en buiten .......................................................................................... 27
10.3.2 Printplaat 1 (hoofdvoeding) ...................................................................................................................... 27
10.4 OPTIONELE BEDRADING VAN DE BINNENUNIT (ACCESSOIRES) ....................................................... 28
10.5 DIP-SCHAKELAARS INSTELLEN OP PCB1 ................................................................................................ 34
11 PROEFDRAAIEN .................................................................................................................................................... 35
11.1 CHECKLIST VÓÓR HET PROEFDRAAIEN ................................................................................................. 35
11.2 CHECKLIST TIJDENS HET PROEFDRAAIEN ............................................................................................. 35
11.3 CONTROLEER HET MINIMAAL DEBIET...................................................................................................... 35
12 TECHNISCHE PARAMETERS .............................................................................................................................. 36