iBond Total Etch Gebrauchsanweisung Seite 93

•
Το iBond Total Etch περιέχει αιθανόλη ως διαλύτη. Εξατμίστε προσεκτικά τον διαλύτη και την απο-
μένουσα υγρασία φυσώντας ήπια με αέρα έως ότου δεν εντοπίζεται πλέον κίνηση του υγρού.
Μια υπερβολικά ισχυρή ροή αέρα στην αρχή του στεγνώματος θα διαλύσει το
συγκολλητικό παράγοντα και μπορεί να καταλήξει σε ανεπαρκή συγκόλληση.
•
Η επιφάνεια πρέπει να είναι εμφανώς στιλπνή μετά την εφαρμογή του iBond Total Etch και την
εξάτμιση του διαλύτη. Βεβαιωθείτε ότι έχει πλήρως καλυφθεί ολόκληρη η επιφάνεια της κοιλότη-
τας. Αν η κοιλότητα δεν φαίνεται να είναι πλήρως στιλπνή παντού, εφαρμόστε iBond Total Etch για
δεύτερη φορά, όπως περιγράφεται παραπάνω. Φροντίστε να μην παραμένει περίσσεια στις γωνίες
της κοιλότητας. Πολυμερίστε το iBOND® Total Etch για 20 s με λυχνία πολυμερισμού αλογόνου ή
LED. Χρησιμοποιήστε μία λυχνία πολυμερισμού Heraeus Kulzer Translux® ή μία λυχνία πολυμερι-
σμού με συγκρίσιμη ένταση (τουλάχιστον 400–500 mW/cm
Ανεπαρκής ένταση λυχνίας θα έχει ως αποτέλεσμα ανεπαρκή συγκόλληση. Οι λυχνίες
πολυμερισμού θα πρέπει να ελέγχονται με αξιόπιστες συσκευές δοκιμής σε τακτικά
διαστήματα. Η φωτοθυρίδα θα πρέπει να τοποθετείται όσο γίνεται πιο κοντά στην
επιφάνεια του υλικού κατά τον πολυμερισμό.
•
Κατόπιν εφαρμόστε αμέσως και διαμορφώστε το υλικό έμφραξης στην κοιλότητα σύμφωνα με τις
οδηγίες του κατασκευαστή.
Dateiname:
30421_GBA_iBond_Total_Etch
SAP-Nr: Version
66039608 00
Projektmanager:
Markus Weik
HK-Toolbox-Nr:
W03268
ORT-Version:
07, 6. AK
Druckfarben:
Schwarz
2
).
Maße: Falzmaß:
105x74 mm
Datum HKG Freigabe am
14.01.2009 15.01.2009
Druckverfahren:
Offset
93