iBond Total Etch Gebrauchsanweisung Seite 61

• iBond Total Etch innehåller etanol som lösningsmedel. Ånga bort lösningsmedlet och kvarva-
rande fuktighet med en svag luftström tills ingen vätskerörelse längre kan detekteras.
En alltför stark luftström i början av torkningen gör att bondningen tunnas ut och kan
medföra otillräcklig adhesion.
• Ytan måste vara synligt glänsande efter applicering av iBond Total Etch och efter förångning
av lösningsmedlet. Kontrollera att hela kavitetsytan är fullständigt täckt. Om inte hela kavite-
ten ser glänsande ut, appliceras ett andra skikt iBond Total Etch enligt ovanstående beskriv-
ning. Kontrollera att inget överskott fi nns kvar i kavitetens hörn.
Polymerisera iBOND
lampa. Använd en Heraeus Kulzer Translux
lampa med jämförbar ljusintensitet (min. 400–500 mW/cm
En lampa med för svag ljusintensitet medför otillräcklig adhesion. Polymerisations-
lampor bör testas regelbundet med tillförlitlig provningsapparatur. Vid polymerisering
placeras ljusledarens mynning så nära resinytan som möjligt.
• Fyllnadsmaterialet ska därefter genast appliceras och bearbetas i kaviteten enligt tillverkarens
anvisningar.
Dateiname:
30421_GBA_iBond_Total_Etch
SAP-Nr: Version
66039608 00
Projektmanager:
Markus Weik
Total Etch i 20 sekunder med en halogen- eller LED-polymerisations-
®
®
HK-Toolbox-Nr:
W03268
ORT-Version:
07, 6. AK
Druckfarben:
Schwarz
polymerisationslampa eller en polymerisations-
).
2
Maße:
105x74 mm
Datum
14.01.2009
Druckverfahren:
Offset
61
Falzmaß:
HKG Freigabe am
15.01.2009