iBond Total Etch Gebrauchsanweisung Seite 117

• iBond Total Etch kā šķīdinātāju satur etilspirtu. Ar saudzīgu gaisa strūklu nožāvēt šķīdinātāju
un lieko šķidrumu, līdz tas vairs nepārvietojas.
Pārāk spēcīga gaisa strūkla žāvēšanas sākumā atšķaidīs bondēšanas līdzekli un
izraisīs nevienmērīgu pielipšanu.
• Pēc iBond Total Etch uzklāšanas un šķīdinātāja izgarošanas virsmai jābūt redzami spīdīgai.
Pārliecinieties, ka kavitātes virsma ir pilnībā pārklāta. Ja kavitāte nav pilnībā spīdīga, uzklāt
iBond Total Etch vēlreiz, kā aprakstīts iepriekš. Pārliecinieties, ka kavitātes stūros nav
produkta pārpalikumu. Polimerizēt iBond
polimerizācijas lampu. Izmantot Heraeus Kulzer Translux
polimerizācijas lampu ar līdzīgu intensitāti (min. 400–500 mW/cm
Nepietiekama lampas intensitāte izraisīs neadekvātu pielipšanu. Polimerizācijas
lampas regulāri jāpārbauda ar uzticamām darbības pārbaudes ierīcēm.
Polimerizācijas laikā gaismu izstarojošais lodziņš novietojams pie plastmasas
virsmas pēc iespējas tuvāk.
• Pēc tam nekavējoties jāuzklāj un jāieblīvē pildmateriālu kavitātē atbilstoši ražotāja norādīju-
miem.
Dateiname:
30421_GBA_iBond_Total_Etch
SAP-Nr: Version
66039608 00
Projektmanager:
Markus Weik
Total Etch 20 sekundes ar halogēna vai LED
®
HK-Toolbox-Nr:
W03268
ORT-Version:
07, 6. AK
Druckfarben:
Schwarz
polimerizācijas lampu vai
®
).
2
Maße: Falzmaß:
105x74 mm
Datum HKG Freigabe am
14.01.2009 15.01.2009
Druckverfahren:
Offset
117