iBond Total Etch Gebrauchsanweisung Seite 133

• iBond Total Etch zawiera etanol jako rozpuszczalnik. Ostrożnie odparować rozpuszczalnik oraz
resztkową wilgoć delikatnym strumieniem powietrza do czasu, kiedy ruch płynu nie będzie
widoczny.
Zbyt silny strumień powietrza na początku suszenia osłabi wiązanie i może
spowodować niewłaściwą adhezję.
• Po nałożeniu preparatu iBond Total Etch i odparowaniu rozpuszczalnika, powierzchnia zęba
musi być wyraźnie szklista. Należy upewnić się, że cała powierzchnia ubytku jest całkowicie
pokryta. Jeśli ubytek nie wydaje się być całkowicie szklisty, należy ponownie nałożyć preparat
iBond Total Etch w sposób opisany powyżej. Należy upewnić się, że w narożnikach ubytku nie
pozostał nadmiar preparatu.
Preparat iBOND Total Etch należy polimeryzować przez 20 sekund lampą polimeryzacyjną,
®
halogenową lub wykorzystującą światło z diod LED. Należy zastosować lampę polimeryzacyjną
Heraeus Kulzer Translux
min. 400–500 mW/cm
Niewystarczająca moc lampy spowoduje nieodpowiednią adhezję. Lampy
polimeryzacyjne należy regularnie testować za pomocą wiarygodnych urządzeń
testujących. Podczas polimeryzacji końcówkę światłowodu należy umieścić jak
najbliżej powierzchni tworzywa.
• Bezpośrednio po polimeryzacji należy założyć i opracować materiał wypełniający w ubytku
zgodnie z instrukcjami producenta.
Dateiname:
30421_GBA_iBond_Total_Etch
SAP-Nr: Version
66039608 00
Projektmanager:
Markus Weik
lub lampę polimeryzacyjną o zbliżonych parametrach (moc światła
®
)
2
HK-Toolbox-Nr:
W03268
ORT-Version:
07, 6. AK
Druckfarben:
Schwarz
Maße: Falzmaß:
105x74 mm
Datum HKG Freigabe am
14.01.2009 15.01.2009
Druckverfahren:
Offset
133