iBond Total Etch Gebrauchsanweisung Seite 69

• iBond Total Etch indeholder etanol som opløsningsmiddel. Blæs forsigtigt tørt indtil fugt og
etanolrester er fordampet.
Anvendes en for kraftig luftstrøm ved tørlægningen, udtyndes adhæsiven og
bindingsevnen forringes.
• Tandoverfl aden skal fremstå skinnende blank efter applikationen af iBond Total Etch. Kontrol-
lér, at hele kavitetens overfl ade er dækket. Hvis kaviteten ikke er helt blank, skal iBond Total
Etch appliceres endnu en gang som beskrevet herover. Kontrollér, at der ikke er overskudsma-
teriale i kavitetens hjørner.
Polymerisér iBOND
®
lampe. Anvend en Heraeus Kulzer Translux
lampe med lignende styrke (min. 400–500 mW/cm
Lyspolymeriseringslampe med mindre lysstyrke end ovenstående kan medføre
svagere adhæsion. Polymeriseringslamper skal med jævne mellemrum testes med
pålideligt testudstyr. Lysstaven placeres så tæt som muligt på kompositoverfl aden
under polymerisering.
• Fyldningsmaterialet appliceres og behandles i henhold til producentens anvisninger.
Dateiname:
30421_GBA_iBond_Total_Etch
SAP-Nr: Version
66039608 00
Projektmanager:
Markus Weik
Total Etch i 20 sekunder med en halogen- eller LED-polymeriserings-
®
HK-Toolbox-Nr:
W03268
ORT-Version:
07, 6. AK
Druckfarben:
Schwarz
-polymeriseringslampe eller en polymeriserings-
).
2
Maße:
105x74 mm
Datum
14.01.2009
Druckverfahren:
Offset
69
Falzmaß:
HKG Freigabe am
15.01.2009