iBond Total Etch Gebrauchsanweisung Seite 29

• iBond Total Etch contiene etanol como disolvente. Utilice un chorro suave de aire para eva-
porar cuidadosamente el disolvente y la humedad residual hasta que no se observe ningún
movimiento de líquido.
Un caudal de aire demasiado fuerte al inicio del secado con chorro de aire diluirá la
fi jación y puede dar lugar a una adhesión insufi ciente.
• La superfi cie tras la aplicación de iBond Total Etch y la evaporación del disolvente debe
quedar visiblemente brillante. Asegúrese de haber cubierto completamente la superfi cie de la
cavidad. Si la cavidad no presenta un aspecto brillante en toda su extensión, vuelva a aplicar
iBond Total Etch como se describe más arriba. Asegúrese de que no queden restos del pro-
ducto en los recovecos de la cavidad.
Polimerice iBOND Total Etch durante 20 segundos con una lámpara de polimerización haló-
®
gena o LED. Utilice una lámpara de polimerización Heraeus Kulzer Translux
sidad similar (mín. 400–500 mW/cm2).
Una intensidad luminosa demasiado baja dará lugar a una adhesión insufi ciente. Las
lámparas de polimerización deben revisarse periódicamente con instrumentos de
comprobación fi ables. Durante la polimerización, la ventana de emisión de luz debe
situarse lo más cerca posible de la superfi cie plástica.
• A continuación, aplique y procese inmediatamente el material de obturación en la cavidad
siguiendo las instrucciones del fabricante.
Dateiname:
30421_GBA_iBond_Total_Etch
SAP-Nr: Version
66039608 00
Projektmanager:
Markus Weik
HK-Toolbox-Nr:
W03268
ORT-Version:
07, 6. AK
Druckfarben:
Schwarz
u otra de inten-
®
Maße: Falzmaß:
105x74 mm
Datum HKG Freigabe am
14.01.2009 15.01.2009
Druckverfahren:
Offset
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