iBond Total Etch Gebrauchsanweisung Seite 109

• Az iBond Total Etch oldószerként etanolt tartalmaz. Az oldószer és a maradék nedvesség
gondos eltávolítása érdekében alkalmazzon enyhe levegőbefúvást addig, amíg már nem ész-
lelhető folyadékmozgás a kavitásban.
A szárítás kezdetén alkalmazott túl erős légbefúvás túlságosan elvékonyítja a bond
réteget és elégtelen rögzítést eredményezhet.
• Az iBond Total Etch alkalmazása és az oldószer elpárolgása után a felszínnek láthatóan csil-
logónak kell lennie. Ellenőrizze, hogy az üreg felszíne teljes mértékben be van-e fedve?! Ha az
üreg nem mindenhol teljesen fényes, akkor ismét applikáljon iBond Total Etch anyagot a fent
leírt módon. Ügyeljen rá, hogy ne maradjon felesleges anyag az üreg sarkaiban. Polimerizálja
az iBOND Total Etch anyagot 20 másodpercig halogén vagy LED polimerizációs lámpával.
®
Használjon Heraeus Kulzer Translux
mW/cm ).
2
Ha a lámpa fényereje nem megfelelő, ez elégtelen adhéziót eredményezhet. A
polimerizációs lámpákat rendszeresen tesztelni kell megbízható ellenőrző
eszközökkel. A polimerizáció során a fényvezető csőrt a lehető legközelebb kell
tartani az anyag felszínéhez.
• Ezt követően a tömőanyagot azonnal vigye be a kavitásba, és dolgozza el az üregben a gyártó
utasításai szerint.
Dateiname:
30421_GBA_iBond_Total_Etch
SAP-Nr: Version
66039608 00
Projektmanager:
Markus Weik
vagy hasonló fényerejű egyéb lámpát (min. 400 – 500
®
HK-Toolbox-Nr:
W03268
ORT-Version:
07, 6. AK
Druckfarben:
Schwarz
Maße: Falzmaß:
105x74 mm
Datum HKG Freigabe am
14.01.2009 15.01.2009
Druckverfahren:
Offset
109