iBond Total Etch Gebrauchsanweisung Seite 102

2. Adhezívní upevnění nepřímých výplní a rekonstrukcí (laboratorně zhotovené keramické, Polyglas
a kompozitní inleje, onleje, fazety a korunky)
2.1 Příprava výplně
Připravte povrch výplně, jak to stanoví návod k použití od výrobce.
2.2. Úprava
Postupujte, jak je popsáno v bodě 1.
2.3 Aplikace iBond Total Etch
Zajistěte, aby v rozích kavity nezůstal žádný přebytečný materiál a aby vrstva iBond
Total Etch byla před polymerací pečlivě vysušena.
Jinak postupujte, jak je popsáno v bodě 1.
• Polymerujte iBOND
®
uvedené pokyny v bodě 1.3).
• Naneste pryskyřičný cement (pryskyřičný cement chemicky nebo duálně tuhnoucí), jak to
stanoví návod k použití od výrobce.
Dateiname:
30421_GBA_iBond_Total_Etch
SAP-Nr: Version
66039608 00
Projektmanager:
Markus Weik
Total Etch 20s halogenovou nebo LED polymerační lampou (viz shora
HK-Toolbox-Nr:
W03268
ORT-Version:
07, 6. AK
Druckfarben:
Schwarz
Maße: Falzmaß:
105x74 mm
Datum HKG Freigabe am
14.01.2009 15.01.2009
Druckverfahren:
Offset
®
102