iBond Total Etch Gebrauchsanweisung Seite 37

• iBond Total Etch contiene etanolo come solvente. Far evaporare con cautela il solvente e
l'umidità residua con un leggero getto d'aria fi nché non è più visibile alcun movimento dello
strato di adesivo.
Un getto d'aria troppo potente all'inizio del procedimento comporta un eccessivo
assottigliamento dell'adesivo e può causare un'adesione insuffi ciente.
• La superfi cie deve risultare visibilmente lucida, sia dopo l'applicazione di iBond Total Etch che
dopo la totale evaporazione del solvente. Assicurarsi di aver coperto l'intera superfi cie cavita-
ria. Se la cavità non appare uniformemente lucida, applicare un nuovo strato di iBond Total
Etch come descritto sopra. Accertarsi che non rimangano residui di adesivo negli spigoli della
cavità. Polimerizzare iBOND
gena o a LED. Il tempo di polimerizzazione si riferisce ad una lampada Heraeus Kulzer Trans-
lux o a lampade fotopolimerizzatrici di intensità confrontabile (min. 400–500 mW/cm
®
Lampade con potenza inferiore riducono il potere adesivo. L'effi cacia delle lampade
fotopolimerizzatici dovrebbe essere verifi cata a intervalli regolari con strumenti affi -
dabili. Durante la polimerizzazione il puntale della lampada deve essere posizionato
il più vicino possibile alla superfi cie da polimerizzare.
• Successivamente, applicare e lavorare immediatamente il materiale da otturazione nella
cavità rispettando le istruzioni per l'uso del produttore.
Dateiname:
30421_GBA_iBond_Total_Etch
SAP-Nr: Version
66039608 00
Projektmanager:
Markus Weik
Total Etch per 20 s con una lampada fotopolimerizzatrice alo-
®
HK-Toolbox-Nr:
W03268
ORT-Version:
07, 6. AK
Druckfarben:
Schwarz
Maße: Falzmaß:
105x74 mm
Datum HKG Freigabe am
14.01.2009 15.01.2009
Druckverfahren:
Offset
).
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