iBond Total Etch Gebrauchsanweisung Seite 125

• „iBond Total Etch" sudėtyje yra tirpiklio etanolio. Leisdami švelnią oro srovę, tirpiklį ir likusią
drėgmę kruopščiai išgarinkite, kol nebesimatys skysčio judėjimo.
Leidžiant pernelyg stiprią oro srovę, kai pradedama džiovinti, rišančiosios medžiagos
veikimas susilpnės ir adhezija bus netinkama.
• Po „iBond Total Etch" uždėjimo ir tirpiklio išgaravimo paviršius turi aiškiai blizgėti. Pasirūpin-
kite, kad visas ertmės paviršius būtų visiškai padengtas. Jei atrodo, kad ne visas ertmės
paviršius blizga, antrą kartą uždėkite „iBond Total Etch", kaip aprašyta pirmiau. Patikrinkite,
kad ertmės kampuose nebūtų pertekliaus likučių.
„iBOND Total Etch" polimerizuokite 20 s, naudodami halogeninę arba LED polimerizacijos
®
lempą. Naudokite „Heraeus Kulzer Translux
lempą (mažiausiai 400–500 mW/cm
Jei lempos intensyvumas bus nepakankamas, adhezija bus netinkama. Praėjus tam
tikram laikui polimerizacijos lempos turi būti nuolat tikrinamos naudojant patikimą
tikrinimo įrangą. Polimerizacijos metu šviesos išėjimo langelį reikia laikyti kuo arčiau
plastikinio paviršiaus.
• Po to skubiai įdėkite ir apdorokite užpildo medžiagą, kaip nurodo gamintojas.
Dateiname:
30421_GBA_iBond_Total_Etch
SAP-Nr: Version
66039608 00
Projektmanager:
Markus Weik
" arba panašaus intensyvumo polimerizacijos
®
).
2
HK-Toolbox-Nr:
W03268
ORT-Version:
07, 6. AK
Druckfarben:
Schwarz
Maße: Falzmaß:
105x74 mm
Datum HKG Freigabe am
14.01.2009 15.01.2009
Druckverfahren:
Offset
125