iBond Total Etch Gebrauchsanweisung Seite 21

• Le solvant contenu dans iBond Total Etch est de l'éthanol. Faire évaporer soigneusement le
solvant et l'humidité résiduelle à l'aide d'un faible jet d'air jusqu'à ce que tout mouvement
de liquide ait disparu.
Un jet d'air trop violent au début du séchage amoindrirait l'agent de
liaison et pourrait entraîner une adhésion insuffi sante.
• La surface doit être visiblement brillante après l'application de iBond Total Etch et après
l'évaporation du solvant. S'assurer que toute la surface de la cavité est totalement recouverte
par l'agent de liaison. Si l'ensemble de la surface de la cavité n'est pas brillant, appliquer
iBond Total Etch une seconde fois selon la procédure décrite ci-dessus. Vérifi er l'absence
d'excédent dans les angles de la cavité. Polymériser iBOND
une lampe à polymériser de type LED ou halogène. Utiliser une lampe à polymériser Translux
de Heraeus Kulzer ou une lampe à polymériser d'intensité comparable (min. 400 à 500 mW/cm
Une intensité lumineuse trop faible entraîne une adhésion insuffi sante. Les lampes
doivent être testées régulièrement à l'aide de testeurs fi ables. Lors de la polymérisa-
tion, la fenêtre d'émission de la lumière doit être placée le plus près possible de la
surface du matériau résineux.
• Appliquer ensuite immédiatement le matériau d'obturation dans la cavité selon les procédu-
res défi nies par le fabriquant.
Dateiname:
30421_GBA_iBond_Total_Etch
SAP-Nr: Version
66039608 00
Projektmanager:
Markus Weik
HK-Toolbox-Nr:
W03268
ORT-Version:
07, 6. AK
Druckfarben:
Schwarz
Total Etch pendant 20 s avec
®
Maße: Falzmaß:
105x74 mm
Datum HKG Freigabe am
14.01.2009 15.01.2009
Druckverfahren:
Offset
®
).
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