iBond Total Etch Gebrauchsanweisung Seite 134

2. Adhezyjne mocowanie wypełnień pośrednich z materiałów ceramicznych pochodzenia labora-
toryjnego, Polyglas i kompozytu (wkłady (inlay), nakłady (onlay), licówki, korony)
®
2.1 Opracowanie ubytku
Opracować powierzchnię ubytku zgodnie z instrukcją użytkowania dostarczoną przez produ-
centa.
2.2 Wytrawianie
Postępować zgodnie z opisem w punkcie 1.
2.3 Stosowanie iBond Total Etch
Przed przystąpieniem do polimeryzacji należy upewnić się, że w narożnikach ubytku
nie pozostał nadmiar preparatu oraz ostrożnie wysuszyć iBond Total Etch strumie-
niem powietrza.
W przeciwnym wypadku należy postępować zgodnie z opisem w punkcie 1.
• Preparat iBOND Total Etch należy polimeryzować przez 20 sekund lampą polimeryzacyjną,
®
halogenową lub wykorzystującą światło z diod LED (instrukcje, patrz punkt 1.3).
• Nałożyć cement żywiczny (samowiążący lub podwójnie wiążący na bazie żywic) zgodnie z
instrukcją użytkowania dostarczoną przez producenta.
Dateiname:
30421_GBA_iBond_Total_Etch
SAP-Nr: Version
66039608 00
Projektmanager:
Markus Weik
HK-Toolbox-Nr:
W03268
ORT-Version:
07, 6. AK
Druckfarben:
Schwarz
Maße: Falzmaß:
105x74 mm
Datum HKG Freigabe am
14.01.2009 15.01.2009
Druckverfahren:
Offset
134