iBond Total Etch Gebrauchsanweisung Seite 85

• iBond Total Etch sisältää etanolia liottimena. Haihduta liuotin ja kosteus huolellisesti kevyellä
ilmapuhalluksella, kunnes neste ei enää liiku.
Jos ilmaa puhalletaan liian voimakkaasti kuivauksen alussa, kiinnitys laimenee,
minkä seurauksena adheesio ei ole ehkä riittävää.
• Pinnan on oltava selvästi kiiltävä iBond Total Etch -adhesiivin laittamisen ja liuotteen haihtu-
misen jälkeen. Varmista, että kaviteetin koko pinta on täysin peitetty. Jos kaviteetti ei näytä
joka puolelta kiiltävältä, lisää iBond Total Etch -adhesiivia toisen kerran yllä kuvatulla tavalla.
Varmista, ettei kaviteetin kulmiin jää yhtään liikaa ainetta. Polymerisoi iBond
sekunnin ajan halogeeni- tai led-polymerisointivalolla. Käytä Heraeus Kulzerin Translux
polymerisointivaloa tai vastaavan voimakkuuden omaavaa polymerisointivaloa (min. 400–500
mW/cm ).
2
Adheesio voi olla riittämätöntä, jos valo ei ole riittävän voimakas. Polymerisointivalot
tulee testata säännöllisesti luotettavilla testauslaitteilla. Valoikkuna tulee sijoittaa
mahdollisimman lähelle muovipintaa polymerisoinnin aikana.
• Laita ja työstä täyttömateriaali tämän jälkeen heti kaviteettiin valmistajan ohjeiden mukaan.
Dateiname:
30421_GBA_iBond_Total_Etch
SAP-Nr: Version
66039608 00
Projektmanager:
Markus Weik
HK-Toolbox-Nr:
W03268
ORT-Version:
07, 6. AK
Druckfarben:
Schwarz
Total Etch 20
®
Maße: Falzmaß:
105x74 mm
Datum HKG Freigabe am
14.01.2009 15.01.2009
Druckverfahren:
Offset
-
®
85