iBond Total Etch Gebrauchsanweisung Seite 77

• iBond Total Etch inneholder etanol, som fungerer som løsemiddel. La løsemiddel og restfuk-
tighet fordampe forsiktig under en svak luftstrøm til det ikke lenger kan registreres væskebe-
vegelse.
Hvis du bruker for sterk luftstrøm ved begynnelsen av tørrleggingen, vil bondingen
fortynnes, noe som kan føre til utilstrekkelig adhesjon.
• Overfl aten skal være blank etter påføring av iBond Total Etch og etter fordamping av løsemid-
let. Forsikre deg om at hele kavitetens overfl ate er dekket fullstendig. Hvis kaviteten ikke ser
ut til å være helt blank over alt, skal du påføre ett lag til med iBond Total Etch som beskrevet
ovenfor. Forsikre deg om at det ikke er overfl ødige mengder adhesiv i hjørnene på kaviteten.
Polymeriser iBOND
®
LED). Bruk en Heraeus Kulzer Translux
med tilsvarende intensitet (min. 400–500 mW/cm
For lav lampeintensitet vil føre til utilstrekkelig adhesjon. Polymeriseringslamper skal
testes med pålitelig testingsutstyr med jevne mellomrom. Lysvinduet skal plasseres
så nær plastoverfl aten som mulig under polymerisering.
• Deretter skal du straks fylle i og bearbeide fyllingsmaterialet i kaviteten i henhold til produ-
sentens instruksjoner.
Dateiname:
30421_GBA_iBond_Total_Etch
SAP-Nr: Version
66039608 00
Projektmanager:
Markus Weik
Total Etch i 20 sekunder med en polymeriseringslampe (halogen eller
-polymeriseringslampe eller en polymeriseringslampe
®
HK-Toolbox-Nr:
W03268
ORT-Version:
07, 6. AK
Druckfarben:
Schwarz
).
2
Maße:
105x74 mm
Datum
14.01.2009
Druckverfahren:
Offset
77
Falzmaß:
HKG Freigabe am
15.01.2009