iBond Total Etch Gebrauchsanweisung Seite 86

2. Epäsuorien, laboratoriossa valmistettujen keraamisten korjausten, Polyglas
korjausten (inlay- ja onlay-täytteet, laminaatit, kruunut) adhesiivikiinnitys
2.1 Korjauksen preparointi
Preparoi korjauksen pinta valmistajan käyttöohjeiden mukaan.
2.2 Esikäsittely
Toimi kohdassa 1 annettujen ohjeiden mukaan.
2.3 iBond Total Etch -adhesiivin käyttö
Varmista, ettei kaviteetin nurkissa ole yhtään ylimääräistä materiaalia ja että iBond
Total Etch -pinta kuivataan ilmapuhalluksella huolellisesti ennen polymerisointia.
Muussa tapauksessa, toimi kohdassa 1 annettujen ohjeiden mukaan.
• Polymerisoi iBond Total Etch 20 sekunnin ajan halogeeni- tai led-polymerisointivalolla (katso
®
ohjeet kohdasta 1.3).
• Laita hartsisementti (itsekovettuva tai kaksoiskovettuva hartsisementti) valmistajan käyttöoh-
jeiden mukaan.
Dateiname:
30421_GBA_iBond_Total_Etch
SAP-Nr: Version
66039608 00
Projektmanager:
Markus Weik
HK-Toolbox-Nr:
W03268
ORT-Version:
07, 6. AK
Druckfarben:
Schwarz
- ja komposiitti-
®
Maße: Falzmaß:
105x74 mm
Datum HKG Freigabe am
14.01.2009 15.01.2009
Druckverfahren:
Offset
86