Spezifikationen Und Dokumente - Beckhoff CB1064 Series Handbuch

Spezifikationen und Dokumente

2.3 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.

ATX Specification
Version 2.2
www.formfactors.com

PCI Specification
Version 2.3 resp. 3.0
www.pcisig.com

PCI Express® Base Specification
Version 2.0
www.pcisig.com

ACPI Specification
Version 5.0
www.acpi.info

ATA/ATAPI Specification
Version 7 Rev. 1
www.t13.org

USB Specifications
www.usb.org

SM-Bus Specification
Version 2.0
www.smbus.org

Intel® Chipset Description
Intel® 8 Series Chipset datasheet
www.intel.com

Intel® Chip Description
6th Gen. Intel® Core™ Processor Family Mobile datasheet
www.intel.com

Intel® Chip Description
i219 Datasheet
www.intel.com

Intel® Chip Description
i210 Datasheet
www.intel.com

SMSC® Chip Description
SCH3114 Datasheet
www.smsc.com
(NDA required)

Realtek® Chip Description
ALC885/889 Datasheet
www.realtek.com.tw

American Megatrends®
Aptio™ Text Setup Environment (TSE) User Manual
www.ami.com

American Megatrends®
Aptio™ 5.x Status Codes
www.ami.com
Beckhoff New Automation Technology CB1064-xxxx
Kapitel: Übersicht
Seite 15