Spezifikationen Und Dokumente - Beckhoff CB1050 Handbuch

Spezifikationen und Dokumente

2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.

ATX-Spezifikation
Version 2.2
www.formfactors.org

PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com

AGP-Spezifikation
Version 3.0
http://members.datafast.net.au/~dft0802/

ACPI-Spezifikation
Version 3.0
www.acpi.info

ATA/ATAPI-Spezifikation
Version 7 Rev. 1
www.t13.org

USB-Spezifikationen
www.usb.org

SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org

Intel®-Chipsatzbeschreibung
Intel® 855GM/855GME Chipset Graphics and Memory Controller Hub
www.intel.com

Intel®-Chipbeschreibung
ICH4 Datasheet
www.intel.com

Intel®-Chipbeschreibungen
Celeron® M, Pentium® M
www.intel.com

Winbond®-Chipbeschreibung
W83627HF Datasheet
www.winbond-usa.com oder www.winbond.com.tw

Intel®-Chipbeschreibung
82562EZ/GZ Datasheet
www.intel.com

Intel®-Chipbeschreibung
82541ER Datasheet
www.intel.com

ICS® Chipbeschreibung
ICS950813 Datasheet
www.idt.com
Beckhoff New Automation Technology CB1050
Kapitel: Übersicht
Seite 13