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Kapitel: Übersicht
2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.
§
PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com
§
Mini-PCI-Spezifikation
Version 1.0
www.pcisig.com
§
ACPI-Spezifikation
Version 3.0
www.acpi.info
§
ATA/ATAPI-Spezifikation
Version 7 Rev. 1
www.t13.org
§
USB-Spezifikationen
www.usb.org
§
SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org
§
Intel-Chipsatzbeschreibung
Mobile Intel 945 Express Chipset Family Datasheet
www.intel.com
§
Intel-Chipbeschreibung
ICH7 Datasheet
www.intel.com
§
Intel-Chipbeschreibungen
Celeron M, Core Duo/Solo, Core 2 Duo
www.intel.com
§
Winbond-Chipbeschreibung
W83627HG Datasheet
www.winbond-usa.com oder www.winbond.com.tw
§
Intel-Chipbeschreibung
82562EZ/GZ Datasheet
www.intel.com
§
Intel-Chipbeschreibung
82573L(E) Datasheet
www.intel.com
§
IDT Chipbeschreibung
IDTCV111i Datasheet
www.idt.com
§
Chrontel-Chipbeschreibung
Chrontel 7307C Datasheet
www.chrontel.com
§
Elo TouchSystems Chipbeschreibung
COACh3 Datasheet
www.elotouch.de
(NDA erforderlich)
Seite 12
Spezifikationen und Dokumente
Beckhoff New Automation Technology CB3051
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