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Kapitel: Übersicht
2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.
§
PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com
§
Mini-PCI-Spezifikation
Version 1.0
www.pcisig.com
§
ACPI-Spezifikation
Version 3.0
www.acpi.info
§
ATA/ATAPI-Spezifikation
Version 7 Rev. 1
www.t13.org
§
USB-Spezifikationen
www.usb.org
§
SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org
§
Intel-Chipbeschreibung
855GM/GME Datasheet, DesignGuide
www.intel.com
§
Intel-Chipbeschreibung
ICH4 Datasheet
www.intel.com
§
Winbond-Chipbeschreibung
W83627HG Datasheet
www.winbond-usa.com oder www.winbond.com.tw
§
Intel-Chipbeschreibung
82541ER Datasheet
www.intel.com
§
Intel-Chipbeschreibung
82551ER Datasheet
www.intel.com
§
Intel-Chipbeschreibung
82562EZ Datasheet
www.intel.com
§
ICS-Chipbeschreibung
ICS950813 Datasheet
www.icst.com
§
Chrontel-Chipbeschreibung
Chrontel 7301C Datasheet
www.chrontel.com
§
Elo TouchSystems Chipbeschreibung
COACh3 Datasheet
www.elotouch.de
(NDA erforderlich)
Seite 12
Spezifikationen und Dokumente
Beckhoff New Automation Technology CB3050
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