Spezifikationen Und Dokumente - Beckhoff CB2051 Handbuch

Spezifikationen und Dokumente

2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.

PISA-Spezifikation
Version 1.8
us.kontron.com

PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com

Mini-PCI-Spezifikation
Version 1.0
www.pcisig.com

ACPI-Spezifikation
Version 3.0
www.acpi.info

ATA/ATAPI-Spezifikation
Version 7 Rev. 1
www.t13.org

USB-Spezifikationen
www.usb.org

SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org

Intel-Chipsatzbeschreibung
Mobile Intel 945 Express Chipset Family Datasheet
www.intel.com

Intel-Chipbeschreibung
ICH7 Datasheet
www.intel.com

Intel-Chipbeschreibungen
Celeron M, Core Duo/Solo, Core2 Duo
www.intel.com

Winbond-Chipbeschreibung
W83627HG Datasheet
www.winbond-usa.com oder www.winbond.com.tw

Intel-Chipbeschreibung
82562EZ/GZ Datasheet
www.intel.com

Intel-Chipbeschreibung
82573L(E) Datasheet
www.intel.com

IDT Chipbeschreibung
IDTCV111i Datasheet
www.idt.com
Beckhoff New Automation Technology CB2051
Kapitel: Übersicht
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