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Kapitel: Technische Daten
Thermische Spezifikationen
6.3 Thermische Spezifikationen
Das Board ist spezifiziert für einen Umgebungstemperaturbereich von 0°C bis +60°C (erw.
Temperaturbereich auf Anfrage). Zusätzlich muss darauf geachtet werden, dass die Temperatur des
Prozessor-Dies 105°C nicht überschreitet. Hierfür muss ein geeignetes Kühlkonzept realisiert werden,
das sich an der maximalen Leistungsaufnahme des Prozessors/Chipsatzes orientiert. Zu beachten ist
dabei auch, dass eventuell vorhandene Kontroller im Kühlkonzept Berücksichtigung finden. Die
Leistungsaufnahme dieser Bausteine liegt unter Umständen in der gleichen Größenordnung wie die
Leistungsaufnahme des Prozessors.
Das Board ist durch geeignete Bohrungen für den Einsatz moderner Kühl-Lösungen vorbereitet. Wir
haben eine Reihe von kompatiblen Kühl-Komponenten im Programm. Ihr Distributor berät Sie gerne bei
der Auswahl geeigneter Lösungen.
Seite 124
Beckhoff New Automation Technology CB1064-xxxx
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