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Kernelektronik:
2 x 64-Bit-POWER7-Prozessoren
IBM Flex System p260-Rechenknoten mit
einer Position:
v Modell 7895-22X 16-Wege-SMP-System
mit einer Position: 2 Sockets, 4 Kerne
oder 8 Kerne mit 3,2, 3,3 oder 3,5 GHz
v Modell 7895-23A 4-Wege-SMP-System
mit einer Position: 2 Sockets, 2 Kerne
mit 4,0 GHz
v Modell 7895-23X 16-Wege-SMP-System
mit einer Position: 2 Sockets, 4 Kerne
mit 4,0 GHz oder 8 Kerne mit 3,6 oder
4,1 GHz
v 16 DIMM-Steckplätze für DDR3. Die
maximale Kapazität beträgt 512 GB.
Wenn HDDs oder SSDs installiert sind,
werden VLP-DIMMs mit 4 GB und 8
GB unterstützt. Wenn SSDs installiert
sind oder bei Konfigurationen ohne
Plattenspeicher werden auch LP-DIMMs
(Low Profile) mit 2 GB, 16 GB und 32
GB unterstützt.
POWER7 E/A-Hub x 2 der E/A-Karte für
den IBM Flex System p260-Rechenknoten
Integriert mit folgenden Funktionen:
v Serviceprozessor: IPMI, Serial Over
LAN (SOL)
v SAS-Controller
v USB 2.0
Lokaler Speicher:
v Null, ein oder zwei 2,5-Zoll-SAS-HDDs
mit 300 GB, 600 GB oder 900 GB
v Null, ein oder zwei 1,8-Zoll-SATA-177
GB SSDs mit SAS/SATA-Konvertierung
v Hardwarespiegelung wird unterstützt
Auf der ServerProven-Website finden Sie Informationen zu unterstützten Betriebssystemversionen sowie
zu allen Zusatzeinrichtungen des Rechenknotens.
E/A-Optionen für Netz- und
Speicheradapterkarte:
Informationen zum Zuordnen von
Positionscodes finden Sie im Abschnitt
„Anschlüsse der Systemplatine" auf Seite
14.
v 1-GB-Ethernet-Karte mit vier Anschlüs-
sen oder KR-basierte 10-GB-Ethernet-
Karte mit vier Anschlüssen oder 10-
GB-Converged-Network-Adapter mit
acht Anschlüssen in den
Erweiterungskartensteckplätzen (P1-
C18, P1-C19) des IBM Flex System
p260-Rechenknotens
v 8-GB-Fibre Channel-Karte mit zwei
Anschlüssen, 16-GB-Fibre Channel-
Karte mit zwei Anschlüssen und 16-
GB-Fibre Channel-Karte mit vier
Anschlüssen im
Erweiterungskartensteckplatz P1-C19
des IBM Flex System p260-
Rechenknotens.
v Formfaktoren der Erweiterungskarte
beim 4X-InfiniBand-QDR-Netzadapter
mit zwei Anschlüssen im Steckplatz
P1-C19 des IBM Flex System p260-
Rechenknotens
v Formfaktoren der Erweiterungskarte
bei der 10-GB-RoCE-Karte mit zwei
Anschlüssen im Steckplatz P1-C19 des
IBM Flex System p260-Rechenknotens
Integrierte Funktionen:
v Zwei 1-GB-Ethernet-Anschlüsse für die
Kommunikation mit dem
Managementmodul
v Automatischer Neustart des
Rechenknotens
v SOL über das Managementnetz
v Ein USB-Bus (USB 2.0) auf der
Basissystemplatine für die Kommuni-
kation mit Laufwerken für austausch-
bare Datenträger
v Optische Datenträger verfügbar durch
gemeinsam genutzte Gehäusefunktion
Umgebung: Diese Rechenknoten halten die
ASHRAE-Spezifikationen der Klasse A3 ein.
Weitere Informationen finden Sie bei den
Umgebungsspezifikationen unter http://
publib.boulder.ibm.com/infocenter/flexsys/
information/topic/com.ibm.acc.8721.doc/
features_and_specifications.html.
Größe:
v Höhe: 55 mm (2,2 Zoll)
v Tiefe: 492 mm (19,4 Zoll)
v Breite: 215 mm (8,5 Zoll)
Systemmanagement:
v Unterstützt vom Managementmodul des
IBM Flex System Enterprise-Gehäuses
v Anzeigen am Bedienfeld
v Managementkonsole: IBM Flex System
Manager, Hardware Management
Console (HMC), oder Integrated
Virtualization Manager (IVM)
Anmerkung: Der Rechenknoten kann
jeweils immer nur durch eine
Managementkonsole verwaltet werden.
v Energie- und Wärmemanagement sowie
Stromversorgungsmanagement/
Überlastungsschutz des BladeCenters
(max. Leistung) (ggf. durch Drosselung
der CPU-Leistung) und Sensorfunktion
für die Messung der
Umgebungsbedingungen
v Feldkernüberschreibung zur Inaktivie-
rung von Kernen und Reduzierung von
Lizenzgebühren
v Parallele Codeaktualisierung über IBM
Flex System Manager Update Manager,
Bestandserfassung, mehrere virtuelle
E/A-Server und PowerVM Enterprise
Zuverlässigkeits- und Leistungsmerkmale:
v Zwei Wechselstromnetzteile
v IBM Flex System Enterprise-Gehäuse: Re-
dundante Hot-Plug-Stromversorgungs-
und Kühlungsmodule
v Prozessorfreigabe zum Bootzeitpunkt
v Hot Plug für den Rechenknoten
v Installation und Erweiterung durch den
Kunden
v Automatischer Warmstart bei Spannungs-
verlust
v Überwachung von interner und
gehäuseexterner Temperatur
v ECC, Chipkill-Speicher
v Systemmanagementalerts
v Light-Path Diagnostics
v Call-Home-Funktion über Electronic Ser-
vice Agent
Stromeingang: 12 V Gleichspannung
Kapitel 1. Einführung
7
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