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Speicher-Interleaving
Maximieren Sie die Speicherbandbreite Ihres Systems, indem Sie dessen
Interleaving-Funktionen nutzen. Sun Fire V890-Systeme unterstützen 2-, 4- und
8-Weg-Speicher-Interleaving. In den meisten Fällen führen höhere Interleaving-
Faktoren zu einer höheren Arbeitsgeschwindigkeit des Systems. Die tatsächlichen
Ergebnisse können jedoch anwendungsbedingt unterschiedlich ausfallen.
Die Interleaving-Funktionen des Systems lassen sich wie folgt zusammenfassen:
Das Speicher-Interleaving ist auf den Arbeitsspeicher innerhalb ein und derselben
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CPU-/Speicherplatine beschränkt. Das CPU-/Speicherplatinen-übergreifende
Speicher-Interleaving wird nicht unterstützt.
Wenn alle 16 DIMM-Steckplätze einer CPU-/Speicherplatine mit DIMMs mit
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identischer Kapazität (16 identische DIMMs) bestückt sind, findet automatisch
8-Weg-Interleaving statt.
Wenn zwei DIMM-Bänke mit acht DIMMs identischer Kapazität (8 identische
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DIMMs) konfiguriert sind, findet zwischen diesen beiden Bänken automatisch
4-Weg-Interleaving statt.
Wenn die Kapazitäten der DIMMs in einer Bank nicht mit denen in den anderen
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Bänken übereinstimmen, findet in dieser Bank automatisch 2-Weg-Interleaving
statt.
Unabhängige Speichersubsysteme
Jede Sun Fire V890-CPU-/Speicherplatine enthält zwei unabhängige
Speichersubsysteme (eines pro UltraSPARC -Prozessor). Dank der in den UltraSPARC-
Prozessor integrierten Speichersteuerungslogik sind die Prozessoren in der Lage,
jeweils ihr eigenes Speichersubsystem zu steuern. Ein Prozessor steuert die DIMM-
Bänke A0 und A1, während der andere Prozessor die DIMM-Bänke B0 und B1 steuert.
Im Sun Fire V890-System kommt eine Shared-Memory-Architektur zum Einsatz.
Während des normalen Betriebs des Systems greifen alle Prozessoren im System auf
den gesamten verfügbaren Systemspeicher zu. Sollte allerdings ein Prozessor
ausfallen, stehen die beiden dem ausgefallenen Prozessor zugehörigen DIMM-Bänke
nicht mehr zur Verfügung.
Kapitel 3 Hardwarekonfiguration
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Kapitel
